Інновації, які формують майбутнє: як спеціальні пластики змінюють електронну промисловість

У сучасну епоху, в якій домінують цифровізація та інтелект, електронна промисловість ітерує та впроваджує інновації з безпрецедентною швидкістю. За кожним революційним продуктом, від тонких смартфонів до потужних центрів обробки даних, від гнучких переносних пристроїв до надійної автомобільної електроніки, стоїть тиха революція матеріалознавства. Будучи ключовим чинником цієї революції, спеціальні інженерні пластики долають межі традиційних матеріалів завдяки своїм винятковим характеристикам, відкриваючи нові межі для проектування та виробництва електронних пристроїв.

1. Мініатюризація та інтеграція: висока плинність і тонкостінне формування

Оскільки електронні пристрої все більше прагнуть до «легкості, тонкості, компактності та малого розміру», компоненти стають складнішими та точними. 

Це висуває надзвичайно високі вимоги до текучості та формування пластичних матеріалів.Ultramid® Advanced N від BASFсерія високотемпературних нейлонів іNORYL™ від SABICСерія смол PPO/PPE забезпечує чудові високотемпературні характеристики текучості. Вони можуть легко заповнювати надзвичайно маленькі порожнини форми, досягаючи ідеального тонкостінного формування. Це забезпечує структурну цілісність прецизійних компонентів, таких як роз’єми, мікрореле та датчики, одночасно значно покращуючи ефективність виробництва.

2. Високочастотний і високошвидкісний зв'язок: чудові діелектричні властивості

Повний прихід ери 5G і еволюція до технології 6G означають, що пристрої повинні працювати стабільно на вищих електромагнітних частотах. Металеві корпуси можуть перешкоджати передачі сигналу через ефект екранування, у той час як діелектричні властивості звичайного пластику часто є недостатніми. 

Спеціальні інженерні пластики демонструють тут незамінні переваги. Наприклад,ULTEM™ від SABICряд поліефірімідних смол іUltradur® PBT від BASFмають стабільні низькі діелектричні проникності та коефіцієнти дисипації. Це робить їх ідеальними для виготовлення корпусів для антен 5G, фільтрів базових станцій і радіочастотних плат, забезпечуючи низькі втрати, високу точність передачі сигналу та закладаючи матеріальну основу для безперешкодного спілкування.

3. Керування температурою та надійність: стабільні охоронці у середовищах з високою температурою

Постійне збільшення питомої потужності електронних пристроїв призводить до значно вищих внутрішніх робочих температур. 

Основні компоненти, такі як процесори, модулі живлення та світлодіодне освітлення, працюють при підвищених температурах протягом тривалого періоду часу, вимагаючи матеріалів з чудовою термостійкістю, довгостроковою термостійкістю та стійкістю до повзучості.Скловолокно BASFармовані поліаміди, якUltramid® A3WG10 і EXTEM™ від SABICСерія термопластичних поліімідів має температуру тепловідхилення, що значно перевищує температуру стандартних інженерних пластмас. Вони можуть зберігати відмінну механічну міцність і стабільність розмірів протягом тривалого часу при 150°C або навіть вище, ефективно запобігаючи деформації або виходу з ладу через нагрівання, тим самим значно підвищуючи надійність і термін служби пристрою.

4. Легкість і структурна міцність: ідеальна заміна металу

У секторі споживчої електроніки, представленому смартфонами, ноутбуками та пристроями AR/VR, полегшення — це постійна гонитва. Водночас пристрої повинні мати достатню структурну міцність, щоб витримувати падіння та удари під час щоденного використання. Спеціальні інженерні пластмаси, такі якLEXAN™ від SABICСерія полікарбонатів та їх модифікованих сполук, а також високоефективні поліаміди BASF пропонують винятково високе співвідношення міцності до ваги. Вони можуть не тільки замінити деякі металеві конструктивні деталі, щоб досягти значного зменшення ваги, але й інтегрувати декілька деталей завдяки єдиній конструкції, спрощуючи процес складання та знижуючи загальні витрати.